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PCBA加工中造成虛焊的原因及解決辦法
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- 發(fā)布時間: 2024-09-24
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【概要描述】
PCBA虛焊也就是常說的冷焊,表面看起來焊連了,但實際內(nèi)部并沒有通,或者處于通了也不穩(wěn)定的狀態(tài),這樣不僅影響電路特性,甚至還可能會造成PCB質(zhì)量不合格或者報廢。因此,就不得不對虛焊這種現(xiàn)象引起重視。不過,到底是什么原因引起的虛焊呢?以及有沒有解決辦法呢?下面三晶帶大家了解一下:
造成虛焊的原因主要有:1.焊盤和元器件引腳氧化:焊盤和元器件引腳氧化容易導(dǎo)致在回流焊時,錫膏在液化狀態(tài)下不能充分浸潤焊盤,反而容易產(chǎn)生爬錫。
2.少錫:在錫膏印刷環(huán)節(jié),由于鋼網(wǎng)開口過小或刮刀壓力過大等原因?qū)е略诤附訒r錫量不夠,不能充分焊接元件。
3.溫度過高或過低:溫度太高會使焊錫流淌,并且還會加劇表面氧化速度,溫度太低不能使錫膏完全熔化附著在焊接物表面。
4.錫膏熔點低:對于一些低溫錫膏,熔點較低,而元件引腳與固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)也不同,時間久了之后會伴隨元件工作溫度變化,在熱脹冷縮作用下就容易導(dǎo)致虛焊。
5.錫膏質(zhì)量問題:錫膏質(zhì)量較差(容易氧化)或助焊劑流失都會直接影響錫膏的焊接性能,從而導(dǎo)致虛焊。
解決虛焊的辦法:一般來說,PCBA虛焊是可以通過前期物料保管、后期加工等環(huán)節(jié)來減少虛焊等問題產(chǎn)生。具體措施方法如下:①元件儲存要注意防潮;②直插電器可以稍微打磨一下;③在焊接時可以用焊錫膏和助焊劑,最好的方式建議用回流焊接機(jī),手工焊接要求焊接技術(shù)必須熟練;④合理選擇質(zhì)量好的PCB基板材質(zhì)。
總之,在PCBA加工過程中,虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要原因,一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工,這樣不僅會花費更多的人力,還會影響生產(chǎn)效率,因此在平時工作中要嚴(yán)格監(jiān)督每個環(huán)節(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,及時發(fā)現(xiàn)并解決問題。
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