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PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，PCBA生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過幾個(gè)儲(chǔ)存階段，在完成SMT貼片加工進(jìn)行DIP插件加工之前往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板測(cè)試完成或成品組裝后往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間，而不同階段儲(chǔ)存的條件和要求也不同，下面三晶帶大家了解一下：
（1）SMT貼片加工后儲(chǔ)存。通常情況下，SMT貼片加工完成后，都會(huì)在DIP車間放置1~3天的時(shí)間，有時(shí)甚至更長。對(duì)于普通類型的板子，溫濕度分別控制在22~30℃及30~60％RH之間，將板放置在防靜電架上就可以。但對(duì)于OSP工藝的PCB板，溫濕度要求相對(duì)較嚴(yán)格，需要儲(chǔ)存在恒溫恒濕柜內(nèi)，并且需要在24小時(shí)內(nèi)完成焊接，否則焊盤極易氧化。
（2）PCBA測(cè)試完成后儲(chǔ)存。一般PCBA測(cè)試完成后就會(huì)比較快地進(jìn)行成品組裝，因此對(duì)溫濕度控制沒太大要求。但如果需要長時(shí)間儲(chǔ)存，可以涂三防漆并進(jìn)行真空包裝，環(huán)境溫度控制在22~28℃，濕度控制在30~60％RH之間。
一般來說，PCBA加工良好的產(chǎn)品保質(zhì)期在2~10年，主要受以下一些因素影響：
①所處環(huán)境：潮濕、粉塵較多的環(huán)境不利于PCBA保存，會(huì)加快PCBA氧化、臟污，從而縮短PCBA保質(zhì)期。一般情況下，建議將PCBA保存在恒溫25℃且干燥無粉塵的環(huán)境下。
②元器件的可靠性：不同PCBA上的元器件可靠性也很大程度上決定了PCBA保存期限，高質(zhì)量用材和工藝的元器件本身具有對(duì)抗惡劣環(huán)境的能力，能力范圍越廣，抗氧化能力越強(qiáng)，能在一定程度上為PCBA穩(wěn)定性提供保障。
③電路板的材質(zhì)及表面處理工藝。電路板的材質(zhì)本身極不容易受環(huán)境影響，但其表面處理工藝受到空氣氧化的影響較大，良好工藝的表面處理，能夠延長PCBA保質(zhì)期。
④PCBA板運(yùn)行負(fù)載。PCBA運(yùn)行負(fù)載是其保存期限最為重要的因素，高頻率高負(fù)載的運(yùn)行，本身對(duì)電路板的線路和元器件會(huì)產(chǎn)生持續(xù)較高的沖擊，受到發(fā)熱更容易氧化，造成長期運(yùn)行過程中的短路、斷路現(xiàn)象。因此，PCBA板的運(yùn)行參數(shù)最好能夠處在元器件的中間值范圍，避免在峰值附近，這樣可以有效保護(hù)PCBA，從而延長保存期限。
總之，PCBA加工好的產(chǎn)品保存期限是一項(xiàng)綜合性工作，需遵循科學(xué)的設(shè)計(jì)規(guī)范、制作工藝規(guī)范及運(yùn)行規(guī)范，這樣可以最大程度延長其保存期限。
以上就是關(guān)于PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求，希望能對(duì)大家有所幫助！
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