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PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)
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- 發(fā)布時間: 2024-09-24
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【概要描述】
在介紹PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)之前,我們先來了解一下PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)定義:
①A類不合格:對人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點,如安規(guī)不符、燒機(jī)、觸電等;②B類不合格:可能造成產(chǎn)品損壞、功能異?;蛞虿牧嫌绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點。③C類不合格:不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。
其檢驗方式為:必須佩戴防護(hù)手套或指套,并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。將待驗品置于距兩眼約25cm處,上下左右45度,以目視或三倍放大鏡檢查。
下面三晶為大家簡單介紹一下檢驗項目及檢驗方式:
關(guān)于SMT零件的檢驗項目主要有:1.焊點冷焊:用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動,即為冷焊。2.極性裝反或錯誤:造成燃燒或爆炸。3.翻件:文字面朝下。4.側(cè)立:片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm,不超過三個。5.立碑:片式元件末端翹起。6.零件腳偏移:側(cè)面偏移小于或等于可焊寬度的1/2。7.浮高:元件底部與基板距離<1mm。8.腳高翹:翹起高度>零件腳厚度。9.腳跟未平貼:腳跟未吃錫。10.本體破損:電容破損,露出內(nèi)部材質(zhì)。11.焊點錫尖:錫尖高度大于零件本體高度。12.吃錫量:過多或過少。
關(guān)于板的檢驗項目主要有:1.結(jié)晶現(xiàn)象:在PCB板表面,焊接端或周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶。2.板面不潔:板面清洗不潔,臟污或有殘留物。3.PCB沾異物:導(dǎo)電異物易引起短路。
以上就是關(guān)于PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!
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