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PCBA加工拆焊注意事項及方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA加工中，如果檢查到電子元器件的焊接質量不過關，就需要對不良焊接的電子元器件進行拆焊操作。不過，在不損傷其他元器件及PCB板的情況下，要想拆下錯焊的電子元器件，就必須要掌握熟練的拆焊技巧。
那拆焊有哪些注意事項呢？下面三晶為大家介紹一下：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不能損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件；拆焊時不可損傷PCB上的焊盤和印制導線，對已判斷為損壞的電子元器件，可先剪斷其引腳再拆除，可以減少損傷；盡量避免移動其他元件位置，如有必要，務必要做好復原工作。
在拆焊時，要嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時要長。拆焊時要輕拿輕放，高溫下的元器件封裝強度下降，若操作用力過大會損傷元器件和焊盤。可以用吸錫工具吸取拆焊點上的焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷PCB的可能性。
拆焊主要有分點拆焊法、集中拆焊法、保留拆焊法、剪斷拆焊法等幾種方法，下面三晶分別為大家進行介紹：
1.分點拆焊法：對臥室安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。若引腳是彎折的，用烙鐵頭先撬直后再拆除。拆焊時，將PCB豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
2.集中拆焊法：由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱，可使用熱風焊機快速加熱幾個焊點，待焊錫熔化后一次性拔出。
3.保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫，一般情況下都能夠摘除元器件，如遇到多引腳的電子元器件，可借助電子熱風機進行加熱。如果是搭焊的元器件或引腳，可在焊點上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開焊點，元器件引腳或導線即可拆下。如果是勾焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開，同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。需要注意的是，撬時不可用力過猛，防止將已熔化的焊錫濺入眼睛或衣服上。
4.剪斷拆焊法：被拆焊點上的元器件引腳及導線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或導線剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。
不過，拆焊后重新焊接時要注意重新焊接的元器件引腳與導線盡量和原來保持一致，要及時清理被堵塞的焊盤孔并將移動過的元器件恢復原狀。
以上就是關于PCBA加工拆焊注意事項及方法的內容，希望能對大家有所幫助！
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