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PCBA阻焊膜作用及設(shè)計要求
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA包工包料加工中，阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，同時可以防止焊料在焊接位置沉積。一般電子加工企業(yè)加工中比較常用的焊膜主要有兩種材料：干膜和液態(tài)。
在PCBA加工和SMT貼片加工中，阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用就是保護電路板，防止導(dǎo)體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工過程中因為不合格的接觸方式引起的斷路、同時也能保證PCBA板在惡劣環(huán)境中正常使用。
不過，以上作用都是在阻焊膜阻焊情況比較良好的情況下，阻焊膜的阻焊效果跟它的設(shè)計息息相關(guān)，若設(shè)計得不恰當，也會影響阻焊效果。下面三晶帶大家簡單了解一下PCBA包工包料加工中阻焊膜的設(shè)計要求：
①焊盤與通孔連線：貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。
②焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計：阻焊圖形應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計，焊盤與焊盤如果用開窗式阻焊則會導(dǎo)致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設(shè)計成獨立引腳阻焊方式，就可以有效避免焊接時焊盤之間短路。
③元器件阻焊圖形尺寸不當：過大的阻焊圖形設(shè)計會互相“遮蔽”導(dǎo)致無法阻焊，使元器件間距過小。
④元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。
以上內(nèi)容就是關(guān)于PCBA阻焊膜的設(shè)計要求，希望能對大家有所幫助！
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