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影響PCBA透錫的因素

影響PCBA透錫的因素

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  • 發(fā)布時間: 2024-09-24
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【概要描述】

詳情

在PCBA加工過程中,如果PCBA透錫不良,就容易導(dǎo)致虛焊問題,從而增加返修成本。特別是在通孔插件工藝中,如果PCBA透錫不好,就容易造成虛焊、錫裂、甚至掉件等問題。由此可見,PCAB透錫的選擇是非常重要的。

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),PCBA透錫在75%~100%較為合適,通孔焊點的PCBA要求一般在75%以上,即焊接板面外觀檢驗透錫標(biāo)準(zhǔn)不低于孔徑高度(板厚度)的75%,若通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,PCBA透錫要求在50%以上。不過,PCBA透錫也容易受一些因素的影響,下面三晶為大家介紹一下。

PCBA透錫除了受材料本身影響外,也受焊接工藝(波峰焊、手工焊)、助焊劑等影響。下面我們依次來了解一下。

首先是材料影響。我們知道,高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但不是所有被焊金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,表面會自動形成致密的保護(hù)層,內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)不同也使其他分子很難滲入,除此之外,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子滲入,這種情況一般用助焊劑處理,或用紗布清理干凈。

其次是焊接工藝影響。我們先來說一下①波峰焊:PCBA透錫不良與焊接工藝的一些焊接參數(shù)有直接關(guān)系,比如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。因此,我們要做的就是重新調(diào)整一些焊接參數(shù),比如降低軌道角度,增加波峰高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量,同時增加波峰焊接的溫度。但要注意的是,溫度越高,錫的滲透性越強(qiáng),因此也要考慮元器件的可承受溫度。另外,也可以降低傳送帶的速度,浸潤焊端,增加預(yù)熱焊接時間,使助焊劑能充分去除氧化物,從而提高焊接吃錫量。

②手工焊。在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中,有很大部分焊件焊錫后只有表面形成錐形,而孔內(nèi)沒有錫滲入,這種情況在功能測試中一般判斷為虛焊,而出現(xiàn)這一情況的主要原因是在手工插件焊接過程中,烙鐵溫度不恰當(dāng)或焊接時間太短。

第三,助焊劑。助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素,其作用主要是去除PCB及元器件表面氧化物,以及防止焊接過程中再氧化。若助焊劑選型不好、涂敷不均勻、用量太少等,都會導(dǎo)致透錫不良。解決辦法是選用質(zhì)量好、浸潤效果好的助焊劑,確保PCB板面助焊劑涂敷均勻,同時應(yīng)定期檢查助焊劑噴頭,若發(fā)現(xiàn)損壞,需及時更換。

以上內(nèi)容就是關(guān)于影響PCBA透錫的因素,希望能對大家有所幫助!

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