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波峰焊工藝對PCBA有哪些要求
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA加工工藝中，波峰焊是極為重要的一個環(huán)節(jié)，對PCBA板有著嚴格的要求，主要體現(xiàn)在對PCB設(shè)計、元件貼裝、材料可焊性特性、助焊劑等方面的要求。那對這些方面的具體要求是什么呢？下面三晶帶大家認識了解一下。
首先第一個，對PCB設(shè)計的要求。元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
其次是對印制電路板的要求。PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
第三，對貼裝元器件的要求。
表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象；確保經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。
第四，對插裝元器件的要求。采用短插一次焊工藝，元件引腳應(yīng)露出,焊接面0.8~3mm。
第五，對助焊劑的要求。成功的PCBA波峰焊接，助焊劑涂層必須是均勻的，涂層厚度也必須受控。為了使助焊劑發(fā)揮作用（在波峰上，助焊劑可以幫助降低焊錫的表面張力，避免板在退出波峰時焊錫從金屬表面剝離和排泄，造成錫橋或冰柱），助焊劑必須滲入孔內(nèi)和涂在引腳上。
最后，PCBA板在波峰焊之前要進行預(yù)熱。這樣不但可以幫助提升焊接的表面溫度，使助焊劑與焊接表面快速反應(yīng)焊接，也可以減緩對元件的溫帶沖擊（溫度梯度太大可能導(dǎo)致元件性能下降）。
以上就是波峰焊工藝對PCBA的要求，希望能對大家有所幫助！想了解更多資訊請前往三晶官網(wǎng)（http://novitecrosso.com.cn）進行查看。
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