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PCBA板變形的原因
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA生產(chǎn)制造過程中，難免會出現(xiàn)這樣或那樣的問題。尤其是PCBA板在過回流焊和波峰焊時，由于各種因素的影響PCBA板會產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良，今天我們主要來介紹一下PCBA板變形的主要原因。
首先第一個就是PCB板材選材問題。隨著無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，對板材要求也越來越高。TG值越低的板材的電路板在過爐時越容易變形，但一般來說，板材TG值越高，價格越貴。
其次就是PCBA板厚度問題。隨著電子產(chǎn)品往小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越追求薄。也正是因為這樣，厚度越薄的電路板在過回流焊時，受高溫影響板子更容易變形。
第三，PCBA板尺寸及拼板數(shù)量。電路板在過回流焊時，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點，電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多，都容易往中間點凹陷，造成電路板變形。
第四，PCBA板上鋪銅面積不均。一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板也會熱脹冷縮，如果脹縮不能同時進(jìn)行就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了TG值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。
第五，PCBA板過爐溫度。每一塊電路板都會有最大的TG值，當(dāng)回流焊的溫度高于電路板的最大TG值時，會造成板子軟化，從而引起變形。
第六，PCBA板上各層的連接點。如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點，這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點，這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。
以上是造成PCBA板變形的主要原因，在進(jìn)行PCBA加工生產(chǎn)時，可對這幾個原因進(jìn)行預(yù)防，可有效減少PCBA板的變形。
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