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PCBA加工廠在波峰焊中使用助焊劑的原因
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在介紹PCBA加工廠為什么在波峰焊使用助焊劑之前，先簡單介紹一下助焊劑。助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。下面三晶帶大家一起簡單了解下PCBA加工廠在波峰焊使用助焊劑的原因。
一、使用助焊劑可以除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第一種化學(xué)反應(yīng)的助焊劑主要以松香型助焊劑為代表，屬于第二種化學(xué)反應(yīng)的例子是某些具有還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬表面的氧化物，生成水并恢復(fù)純凈的金屬表面。
二、使用助焊劑能防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化現(xiàn)象出會加劇，因此助焊劑必須為已凈化的金屬表面提供保護，即助焊劑在整個金屬表面形成一層薄膜，覆在金屬面使其與空氣隔絕，從而達(dá)到在焊接加熱過程中防止被焊金屬二次氧化的作用。
三、使用助焊劑能降低液態(tài)焊料的表面張力。焊接過程中的助焊劑能夠以促進焊料漫流的方式影響表面的能量平衡，降低液態(tài)焊料的表面張力，減小接觸角。
四、傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少間隙，在焊接過程中，這些間隙中的空氣起著阻隔作用，從而導(dǎo)致傳熱不良。如果使用助焊劑將這些間隙填充滿，就可以加速熱量的傳遞，訊速達(dá)到熱平衡。
五、促進液態(tài)焊料的漫流。經(jīng)過預(yù)熱的黏狀助焊劑與波峰焊料接觸后，活性劇增，黏度急劇下降，在被焊金屬表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬表面鋪展開來。助焊劑二次漫流過程所形成的漫流作用力附加在液態(tài)焊料上能拖動液態(tài)金屬的漫流過程。
最后順便補充一下助焊劑涂敷工藝，助焊劑涂敷系統(tǒng)會將助焊劑自動而高效地涂敷到PCB的被焊面上，利用助焊劑破除被焊面氧化層，將松散的氧化層從金屬表面移去，使焊料和基體金屬直接接觸。
以上這些就是在波峰焊中使用助焊劑的原因，您了解了嗎？
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