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PCBA貼片加工品控四要素
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，在PCBA生產制造加工過程中，品控是必不可少的環(huán)節(jié)，下面三晶跟大家一起來分享一下PCBA在貼片加工環(huán)節(jié)品質管控有哪些要素。
一、SMT貼片組裝
SMT貼片加工中，焊膏印刷及回流焊溫度控制系統(tǒng)的品質管控細節(jié)是PCBA制造過程中的關鍵。針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，因為質量要求更高、加工要求更苛刻，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網。同時，根據(jù)PCB制板要求和客戶產品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網孔，還需要根據(jù)PCBA加工工藝要求對鋼網進行一定的處理。其中，回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固至關重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調節(jié)，最大化減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質量缺陷。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試也可極大減少因人為因素引起的不良。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊雖然是處在最后端的一個工序，但在電路板加工階段也是非常重要的環(huán)節(jié)，特別是在DIP插件后焊過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。根據(jù)客戶產品的不同要求，如何利用過爐治具最大程度提高良品率，減少連錫、少錫、多錫等焊接不良，PCBA加工廠需要不斷地在實踐中總結經驗，在經驗積累的過程中實現(xiàn)技術的升級。
三、測試及程序燒制
多數(shù)情況下，傾向PCBA加工一站式服務的客戶對PCBA后端測試也有一定要求。這些后端測試內容一般包括：ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
四、PCBA制造測試
可制造性報告是我們在接到客戶生產合同后，在生產前的一項評估工作。在前期的DFM報告中，我們可以在PCBA加工之前，向客戶提供一些建議，例如在PCBA（測試點）上設置一些關鍵的測試點，以便測試電路板焊接情況以及PCBA加工后電路的導通性、連通性等。條件允許情況下，可以讓客戶提供一下后端程序，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就可以直接通過觸摸對電路板進行測試，不但可以對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，還能及時發(fā)現(xiàn)不良品。
好了，以上就是我們在PCBA貼片加工中品質管控四要素的分享，希望對大家有所幫助！
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