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PCB對PCBA加工質(zhì)量的影響
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-24
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【概要描述】
眾所周知,整個(gè)PCBA制造加工的流程非常復(fù)雜,雖然PCB與PCBA只有一字之差,但實(shí)際上它們的流程千差萬別。PCBA是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行一系列的后端流程,比如錫膏印刷、SPI錫漿檢驗(yàn)、SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。正因如此,PCBA的質(zhì)量取決于PCB,反過來說就是PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?下面三晶就跟大家一起來分享一下。
首先第一個(gè)就是PCB板面的清潔度,一般表現(xiàn)為板面臟。而板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低,要么就是因傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。主要解決措施就是:選擇適當(dāng)?shù)闹竸?;控制助焊劑涂覆量;控制預(yù)熱溫度;檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施;及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。
其次就是PCB板面殘留物,一般為白色。白色殘留物俗稱白霜,雖然不影響表面絕緣電阻,但多少會(huì)影響板面美觀,一般客戶也不會(huì)接受。解決措施:先用助焊劑,再用溶劑清洗。如果清洗不掉,可能由于助焊劑過期老化,或暴露在空氣中吸收了水汽,也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高,或助焊劑與清洗劑不匹配,這種情況應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。
第三個(gè)就是PCB變形。PCB變形主要由于大尺寸PCB尺寸大或元器件布置不均勻造成的。最好的解決辦法就是PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶(2~3mm寬的非布放元件區(qū)),或者采用一個(gè)質(zhì)量平衡的元器件壓在PCB上元件稀少的位置,在焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。
好了,今天的分享就到這里,希望能對大家有所幫助!
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