熱門關(guān)鍵詞:臺燈控制板,小家電控制板,空氣凈化器控制板,藍(lán)牙電路板,人體感應(yīng)線路板
SMT貼片中氣相再流焊的原理
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時間: 2024-09-20
- 訪問量:0
【概要描述】SMT貼片中氣相再流焊的原理
在介紹氣相再流焊原理之前先給大家介紹一下氣相再流焊。氣相再流焊又稱氣相焊、凝聚焊或冷聚焊(Vapor Phase Soldering,簡稱VPS)。它是一種表面組裝焊接技術(shù),利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介,為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備,主要用于厚膜集成電路。由于VPS具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點,因而被廣泛用于一些高難度電子產(chǎn)品的焊接中。
氣相再流焊的原理是:將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(約215℃)汽化后產(chǎn)生不同蒸氣,利用其作為一個傳熱技術(shù)媒介,將完成貼片的基板放入蒸氣爐中,通過分析凝結(jié)的蒸氣在傳遞過程中的熱量(潛熱)進(jìn)行研究焊接。當(dāng)氣相回流爐達(dá)到氣化溫度時,在焊接區(qū)(蒸氣液體碳氟化合物層)變成高密度、飽和的蒸氣,取代空氣和濕氣。充滿蒸氣的地方,溫度與氣化技術(shù)階段的液體沸點相同。 焊接峰值溫度就是氟化碳液在大氣壓下的沸點溫度即215℃左右時,溫度非常均勻。此外,VPS不需要使用氮?dú)猓驗樗暮附迎h(huán)境是中性的,在焊接較大的陶瓷BGA和塑料BGA時,以及無鉛焊接中具有優(yōu)勢。
不過,隨著SMT無鉛化的發(fā)展,近來業(yè)內(nèi)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)備的基礎(chǔ)上研究出了一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法——噴射法氣相焊接,這種方法不僅能更加精確地管控焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,還能在密閉腔體內(nèi)對組裝板進(jìn)行再流焊。與傳統(tǒng)氣相焊相比,此方法再流焊溫度曲線的控制程度更靈活。同時,在焊接時形成真空,能消除熔融焊點中產(chǎn)生的氣泡,一定程度上提高了產(chǎn)品可靠性,也能降低產(chǎn)品處理成本。
總之,不管是傳統(tǒng)的氣相再流焊還是新的噴射法氣相焊,其工作原理都差不多,都是通過蒸氣熱量傳遞來達(dá)到焊接效果的。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證:
合作快遞:
支付方式: