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SMT貼片波峰焊首件焊接及檢驗(yàn)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】SMT貼片波峰焊首件焊接及檢驗(yàn)
我們知道，PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。那什么是波峰焊首件焊接呢？其工作流程大致為：
1、用自動(dòng)上板機(jī)或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。
2、在波峰焊出口處接住PCB。
3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。
一般情況下，如果其他生產(chǎn)流程沒有問題，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。但在組裝成完成品之前，還有非常重要的一步就是PCBA首件檢測。相信有人會(huì)疑惑為什么在波峰焊后還要進(jìn)行首件檢測呢？
通俗來講，如果我們對一個(gè)走完生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn)，一旦出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修，拋開人力和時(shí)間成本不說，整個(gè)返修過程也很麻煩。除非是客戶明確表示不用做首件檢測，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn)，然后再進(jìn)行量產(chǎn)才是比較保守的。
好了，今天三晶就介紹到這里，希望以上分享內(nèi)容對大家有所幫助！
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