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SMT模板印刷操作方式及參數(shù)設(shè)置

SMT模板印刷操作方式及參數(shù)設(shè)置

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-20
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【概要描述】SMT模板印刷操作方式及參數(shù)設(shè)置

詳情

SMT模板是一種薄片金屬材料切割成電路焊盤圖案。最常見金屬材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中,SMT模板不僅貼裝精確,還能沉積可重復(fù)焊膏。SMT模板印刷有兩種操作方式:接觸式印刷和有間隙式印刷。下面我們來(lái)討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。

一、接觸式印刷

接觸式印刷時(shí),由于模板具有相對(duì)較小的厚度,所以膠點(diǎn)高度受到局限。對(duì)于1.8mm的大膠點(diǎn),刮板會(huì)把膠刮掉,印刷后膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm),可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀,因?yàn)橘N片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB的分離期間,模板拖長(zhǎng)膠劑,因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的膠點(diǎn),由于貼片膠與模板的著力比與PCB好,部分膠留在模板內(nèi),膠點(diǎn)高度較低,一致性非常好。

二、有間隙式印刷

采用薄模板印制,當(dāng)在SMT模板與PCB之間存在一定間隙時(shí),可以達(dá)到很高的膠點(diǎn),膠被擠壓在模板底面與PCB之間的間隙內(nèi),當(dāng)模板與PCB緩慢分離(如速度為0.5m/s),膠被拉出并落下,根據(jù)膠的流變性能不同,可得到一種或多種高度的圓錐形狀膠點(diǎn)。

三、用250um厚的SMT模板印刷所推薦的參數(shù)


1、印刷速度:50mm/s。

2、印刷順序:可選擇雙向印刷或單向印刷。

3、刮刀:金屬刮刀。刮刀硬度是一個(gè)比較敏感的工藝參數(shù),低硬度刮刀刀刃會(huì)“挖空”模板漏孔內(nèi)的貼片膠,所以采用硬度較高的金屬刮刀。

4、印刷間原:1mm或更高的膠點(diǎn),間隙為0.6mm:如只印刷小膠點(diǎn),印刷間隙可以為零。

5、PCB與模板分離速度:0.1~0.5mm/s。

6、分離高度:>3mm(應(yīng)該高于膠點(diǎn)高度)。

四、用1mm厚的塑料模板泵壓印刷所推薦的參數(shù)(由DEK推薦)

1、刮刀:金屬副刀45°角。

2、刮刀壓力:0.33kg/cm。

3、SMT印刷速度:25mm/s。

4、印刷順序:?jiǎn)纬逃∷ⅰ?/span>

5、印刷間隔:0mm(接觸式)。

6、分離速度:0.2mm/cm。

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