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PCBA偽焊接常見原因及解決辦法

PCBA偽焊接常見原因及解決辦法

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  • 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA加工過程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒有問題,但實際的內(nèi)部構(gòu)件沒有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會增加勞動壓力,還會降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來損失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。

詳情

PCBA加工過程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒有問題,但實際的內(nèi)部構(gòu)件沒有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會增加勞動壓力,還會降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來損失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。

下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見原因及解決辦法:

PCBA偽焊接是一種常見的電路錯誤,焊點原因有兩種情況比較常見:一是在PCBA加工中,由于生產(chǎn)不當(dāng),焊接不良或少錫,元件支腳或焊盤未打開等情況,有時電路開啟或關(guān)閉時電路板會處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長期使用電器,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件容易老化剝落,或焊點處的接頭因焊料產(chǎn)生雜質(zhì)。

不過,這些問題也不是沒有解決辦法,首先最重要的就是要合理選擇PCB基板材料,其次是要保護組件免受潮濕影響,焊接時需使用焊膏和助焊劑,最好是回流焊機。若選擇手工焊接,就要求手工焊接技術(shù)要較好。

若只是PCB電路板焊接質(zhì)量不合格需要維修,就需要使用放大鏡通過外觀觀察,確定PCBA焊點,重點關(guān)注產(chǎn)生大量熱量的部件,用手搖動可移部件,觀察焊點是否松動,根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍,然后進行維修。

以上就是關(guān)于PCBA偽焊接常見原因及解決辦法的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!

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