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影響PCBA加工透錫的因素
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- 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA加工過程中,特別是通孔插件工藝中,若PCB板透錫不好,很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題,進(jìn)而增加返修成本。因此,透錫的選擇是非常重要的。那么問題來了,有哪些因素會影響PCBA透錫呢?下面三晶帶大家了解一下:
在PCBA加工過程中,特別是通孔插件工藝中,若PCB板透錫不好,很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題,進(jìn)而增加返修成本。因此,PCBA透錫的選擇是非常重要的。那么問題來了,有哪些因素會影響PCBA透錫呢?下面三晶帶大家了解一下:
在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前,我們先了解一下PCBA透錫要求:根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點的PCBA透錫要求一般在75%以上,即焊接對面板面外觀檢驗焊透錫標(biāo)準(zhǔn)不低于孔徑高度(板厚)的75%。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,PCBA透錫要求不低于50%。
PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹:
①材料。高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并不是所有被焊金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,如鋁金屬。其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層,同時內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其次,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,一般用助焊劑處理,或用紗布清理干凈。
②波峰焊。PCBA透錫不良與波峰焊接工藝有直接關(guān)系,需優(yōu)化透錫不良的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。這時軌道角度應(yīng)降一點,增加波峰高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量,然后增加波峰焊接的溫度。一般來說,溫度越高,錫的滲透性越強(qiáng),但前提是必須考慮元器件的可承受溫度。此外,還可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱、焊接時間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤焊端,提高吃錫量。
③助焊劑。助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素,主要起去除PCB和元器件表面氧化物及焊接過程中防止再氧化的作用。如果助焊劑選型不好、涂敷不均勻或量過少都會導(dǎo)致透錫不良,因此應(yīng)選擇質(zhì)量較好(活化性和浸潤效果高)的助焊劑,可有效的清除難以清除的氧化物。此外,應(yīng)檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發(fā)揮助焊劑的助焊效果。
④手工焊接。在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中,有很多焊件僅表面焊錫形成錐形,過孔內(nèi)沒有錫透入,功能測試大多為虛焊,這種情況一般出現(xiàn)在手工焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)或焊接時間過短造成。
以上就是關(guān)于影響PCBA加工透錫的因素的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!
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