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SMT裝配的基本要素有哪些

SMT裝配的基本要素有哪些

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  • 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱,一種PCB組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù),需要使用鉆孔。當SMT組裝用于電子制造時,具有短引線或無引線的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。

詳情

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱,一種PCB組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù),需要使用鉆孔。當SMT組裝用于電子制造時,具有短引線或無引線的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。

(1)SMT屬性

①小型化:SMC/SMD具有重量輕、體積小、安裝精度高的特點。因此,使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40%~60%,同時重量可以減少60%~80%。②高性能:SMT組裝中的元件具有低廢品率和更高的抗振性能。③高可靠性:使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率,電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RF)減少。④高效率:SMT組裝自動化生產(chǎn)效率高。

與THT組裝相比,因THT在電子產(chǎn)品體積方面無法滿足當前小型化的電子需求,THT組裝逐漸被SMT組裝所取代。

(2)SMT組裝程序步驟:焊膏印刷、芯片安裝、回流焊接和檢查。SMT組裝中使用的材料包括焊膏、助焊劑、粘合劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)等。

①焊膏:SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用,將SMC/SMD固定到PCB表面,焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有綜合性能。

②助焊劑:在SMT組裝程序中起協(xié)助焊接順利進行的作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑,起到消除金屬表面氧化物和污垢以及金屬表面潤濕的作用。

③粘合劑:在SMT組件中對SMD起固定作用,防止SMD移位或脫落。

④清潔劑:用于清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應(yīng)具有良好的化學(xué)性能和熱穩(wěn)定性,在儲存和使用過程中不易分解,不與其他化學(xué)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

(3)SMC/SMD安裝技術(shù):SMC指表面貼裝元件,而SMD指表面貼裝器件。在選擇貼片機時,應(yīng)仔細考慮安裝精度和速度。其中X/Y軸結(jié)構(gòu)、X/Y軸移動誤差、X/Y軸檢測、真空噴嘴Z軸移動等因素都會影響貼片機移動。

(4)靜電放電(ESD):靜電電力具有一定隨機性,并不是所有電子產(chǎn)品都會受到損害。此外,靜電帶電的能量大多很低,受靜電損壞的電子產(chǎn)品不會立即出現(xiàn)問題。因此,靜電保護措施應(yīng)在制造車間進行,佩戴防靜電腕帶和手套,定期進行檢查。

以上就是關(guān)于SMT裝配的基本要素的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!

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