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PCBA加工工序與注意事項
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- 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié),要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下:
PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié),要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下:
PCB線路板制造:收到PCBA訂單后,對Gerber文件進(jìn)行分析,注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系,不會造成彎曲或斷裂,接線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
元器件采購及檢驗:元器件的采購需要嚴(yán)格的渠道管控,從大商家和原廠進(jìn)貨,嚴(yán)格杜絕二手及假冒材料。同時可以設(shè)立專門的進(jìn)料檢驗崗位,嚴(yán)格檢查PCB、IC和其他常用材料,以防零件存在缺陷。PCB主要檢查回流焊爐溫度測試,禁止飛絲,孔是否堵住或漏墨,板面是否彎曲等;而IC主要檢查絲網(wǎng)是否與BOM一致,并保持恒溫恒濕。此外還要檢查絲印、外觀、開機測量等,檢驗項目按隨機檢驗方法進(jìn)行。
SMT組裝加工:錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵,激光鋼網(wǎng)的使用質(zhì)量和工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求,有的需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或使用U型孔,根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng),回流焊的爐溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關(guān)重要,可按正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。另外,要嚴(yán)格實施AOI檢測,盡量減少人為因素造成的不良影響。
浸插件處理:在插裝過程中,波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品,這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)經(jīng)驗的過程。
程序燃燒:在之前的DFM報告中,客戶可以建議在PCB上設(shè)置一些測試點,目的是在焊接完所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。
PCBA板測試:主要測試內(nèi)容包括ICT電路測試、FCT功能測試、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。對于有PCBA測試要求的訂單,需要根據(jù)客戶測試計劃操作并匯總報告數(shù)據(jù)。
以上就是關(guān)于PCBA加工工序及注意事項,希望能對大家有所幫助!
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