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SMT組裝方式及設(shè)備有哪些
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在SMT貼片中，最常見(jiàn)的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分為單面PCB和雙面PCB，而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。
在SMT貼片中，最常見(jiàn)的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分為單面PCB和雙面PCB，而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。
單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則分為SMC/SMD和FHC同側(cè)方式、SMC/SMD和IFHC不同側(cè)方式，不同組裝方式對(duì)應(yīng)不同的加工工藝流程。
SMT貼片設(shè)備主要有焊膏印刷機(jī)、貼裝（片）機(jī)、再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備及清洗設(shè)備等。下面三晶依次為大家簡(jiǎn)單介紹一下：
①焊膏印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線最前端，用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤(pán)或相應(yīng)位置上，為元器件貼裝做準(zhǔn)備。印刷機(jī)一般分為三種：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)或全自動(dòng)印刷機(jī)。
②貼裝機(jī)位于印刷機(jī)后面，是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備，其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準(zhǔn)確安裝到印刷線路板固定位置上。SMT生產(chǎn)線貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機(jī)的功能和速度，貼裝機(jī)的配置也要根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的種類(lèi)、產(chǎn)量來(lái)決定。
③再流焊機(jī)也叫回流焊機(jī)，位于貼片機(jī)后面，主要是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。
④波峰焊機(jī)。利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度作相對(duì)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接設(shè)備，主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。與手工焊比，生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高。
⑤檢測(cè)設(shè)備主要是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，主要用到的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、在線測(cè)試儀（ICT）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。其安裝位置可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置。
⑥返修設(shè)備主要是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理，所用工具主要為烙鐵，返修工作站等。
⑦清洗設(shè)備主要是將貼裝好的PCB上面影響電性能物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物（如助焊劑）等除去，清洗設(shè)備主要有超聲波清洗或?qū)Ｓ们逑匆?。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗?/span>
以上就是關(guān)于SMT組裝方式及設(shè)備的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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