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使用過(guò)期PCB有哪些危害
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】眾所周知，在我們?nèi)粘Ｉ钪?，任何事物都有一個(gè)保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題，可一旦超過(guò)了保質(zhì)期再使用，就會(huì)產(chǎn)生一些不良問(wèn)題。今天我們主要來(lái)了解一下使用過(guò)期PCB的危害，下面三晶為大家進(jìn)行介紹：
眾所周知，在我們?nèi)粘Ｉ钪校魏问挛锒加幸粋€(gè)保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題，可一旦超過(guò)了保質(zhì)期再使用，就會(huì)產(chǎn)生一些不良問(wèn)題。今天我們主要來(lái)了解一下使用過(guò)期PCB的危害，下面三晶為大家進(jìn)行介紹：
①過(guò)期PCB的膠合能力可能降解變質(zhì)。電路板生產(chǎn)出來(lái)以后，其層與層之間的膠合能力會(huì)隨時(shí)間漸漸降解甚至變質(zhì)，通俗一點(diǎn)來(lái)講就是，隨著時(shí)間增加，電路板層與層之間的結(jié)合力會(huì)逐漸下降。
電路板在經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫時(shí)，因?yàn)椴煌牧辖M成的電路板會(huì)有不同的熱膨脹系數(shù)。在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層、表面氣泡產(chǎn)生，這會(huì)嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長(zhǎng)期信賴(lài)度，因?yàn)殡娐钒宸謱涌赡軙?huì)拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問(wèn)題，更有可能造成微短路（CAF）。
②過(guò)期PCB可能會(huì)造成PCB表面焊墊（焊盤(pán)）發(fā)生氧化。焊墊氧化后會(huì)造成焊錫不良，最終可能會(huì)導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果也不一樣，原則上要求ENIG（化學(xué)鎳金）需在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP（護(hù)銅劑）則要求在六個(gè)月內(nèi)用完，因此建議依照PCB板廠(chǎng)的保存期限以確保品質(zhì)。
不過(guò)，OSP板一般可以送回板廠(chǎng)洗掉OSP薄膜，然后再重新上一層新的OSP，這里需要注意的是，OSP酸洗去除時(shí)會(huì)損傷其銅箔線(xiàn)路，所以洗之前最好先向板廠(chǎng)了解一下是否能重新處理OSP膜。但ENIG板則無(wú)法重新處理，一般建議進(jìn)行“壓烤”，然后試焊性有無(wú)問(wèn)題。
③過(guò)期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板。電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。雖然可以通過(guò)烘烤來(lái)解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤時(shí)還容易出現(xiàn)其他品質(zhì)問(wèn)題。
一般OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵救菀讚p壞OSP膜。不過(guò)，如果在特殊情況下不得不對(duì)其進(jìn)行烘烤，就要注意烘烤時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，溫度也不能太高，烘烤完后要在最短時(shí)間內(nèi)過(guò)完回焊爐，否則就會(huì)使焊墊發(fā)生氧化，從而影響焊接。
以上就是三晶分享的關(guān)于使用過(guò)期PCB的危害的內(nèi)容，您現(xiàn)在了解了嗎？
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