熱門(mén)關(guān)鍵詞:臺(tái)燈控制板,小家電控制板,空氣凈化器控制板,藍(lán)牙電路板,人體感應(yīng)線(xiàn)路板
PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因
- 作者:
- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-20
- 訪(fǎng)問(wèn)量:0
【概要描述】我們知道,PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤,就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題,今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中,錫珠產(chǎn)生的原因。
我們知道,PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤,就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題,今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中,錫珠產(chǎn)生的原因。
1、說(shuō)到錫珠,我們首先想到的就是錫膏。而在PCBA加工工藝中,錫膏的選擇在很大程度上直接影響著焊接的質(zhì)量,其中包括錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小等,都能影響錫珠的產(chǎn)生。下面三晶為大家依次進(jìn)行介紹。
①錫膏中的金屬含量:錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí),錫膏的粘度增加,能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加,可以使金屬粉末排列緊密,在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。除此之外,錫膏金屬含量的增加也能在一定程度上減少錫膏印刷后產(chǎn)生“坍塌”的現(xiàn)象,從而有效減少或避免錫珠產(chǎn)生。
②錫膏中金屬粉末氧化度:錫膏中金屬粉末氧化度越高,在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大,錫膏與焊盤(pán)及元件之間就不容易浸潤(rùn),從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明:錫珠的產(chǎn)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般情況下,錫膏中焊料氧化度控制在0.05%以下,最大極限為0.15%。
③錫膏中金屬粉末大?。哄a膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高,從而導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)表明:選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí),更容易產(chǎn)生錫珠。
④錫膏中助焊劑活性及用量:焊劑活性較弱時(shí),去除氧化的能力就越弱,從而就容易產(chǎn)生錫珠;焊劑用量太多時(shí),會(huì)造成錫膏局部坍塌,也更容易產(chǎn)生錫珠。
除了以上這些,我們還需注意的是,若錫膏從冰箱取出后沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫就打開(kāi)使用,導(dǎo)致錫膏吸收水分,預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺從而產(chǎn)生錫珠。同時(shí),如果室內(nèi)比較潮濕,PCB受潮、錫膏添加了過(guò)量的稀釋劑或機(jī)器攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等,都會(huì)促使錫珠產(chǎn)生。
2、PCBA加工貼片機(jī)貼裝壓力。如果貼裝時(shí)壓力過(guò)高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊接時(shí),錫膏熔化跑到元件周?chē)纬慑a珠,這時(shí),就需要減小貼裝壓力,采用合適的鋼網(wǎng)開(kāi)孔形式,避免錫膏被擠壓到焊盤(pán)外面去。
3、PCBA加工爐溫曲線(xiàn)設(shè)置。錫珠一般是在回流焊時(shí)產(chǎn)生的,在預(yù)熱階段,使錫膏、PCB及元件溫度上升到120℃~150℃之間,減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊。這個(gè)階段,錫膏中的焊劑開(kāi)始汽化,從而使小顆粒的金屬粉末分開(kāi)跑到元件的底下,在加流時(shí)跑到元件周?chē)纬慑a珠。因此,應(yīng)及時(shí)調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制減少或避免錫珠的產(chǎn)生。
以上就是關(guān)于PCBA加工中產(chǎn)生錫珠的原因,希望能對(duì)大家有所幫助!
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國(guó)400熱線(xiàn)
400-1668-717
LINKS
/友情鏈接
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證:
合作快遞:
支付方式: