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SMT加工組裝有哪些特點性能
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- 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】如今,隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,幾乎所有電路板都是貼片加工,因此,SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同,但是各自的特點和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點:
如今,隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,幾乎所有電路板都是貼片加工,因此,SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同,但是各自的特點和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點:
首先第一個就是密度高:由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達幾百甚至數(shù)千條,引腳中心距可達到0.3mm,因此電路板上的高精度BGA要求細線、細間距,線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細線、細間距極大地提高了SMT組裝密度。
第二個就是孔徑?。嚎讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。如今,SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的,孔內(nèi)也不再進行焊接,而是只作為層與層之間的電氣互連,因此要盡可能地減小孔徑,為SMT貼片提供更多的空間。
第三個是熱膨脹系數(shù)低:我們知道,不管是什么材料,在受熱后都會變膨脹,高分子材料通常高于無機材料,當膨脹應(yīng)力超過材料所承受的最大限度時就會對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短,器件本體與SMT之間的CTE不一致,由熱應(yīng)力而造成器件破壞的情況常有發(fā)生,因此,要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低,以此來適應(yīng)與器件的匹配性。
最后一個是耐高溫性能好:如今電路板多數(shù)都需要雙面貼裝元器件,因此要求SMT貼片加工的線路板能耐兩次回流焊溫度,除此之外,現(xiàn)在大多是無鉛焊接,對焊接溫度要求也更高,要求焊接后SMT貼片不變形、不起泡、焊盤仍有優(yōu)良的可焊性,SMT貼片電路板表面仍有較高光滑度。
以上就是關(guān)于SMT加工組裝的特點和性能,希望能對大家有所幫助!
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