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SMT貼片加工有哪些品質(zhì)檢測要求
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- 發(fā)布時間: 2024-09-20
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【概要描述】在我們?nèi)粘I钪校嘈挪还苁裁葱袠I(yè)都少不了品質(zhì)檢測這一環(huán)節(jié),而品質(zhì)檢測通俗意義來講就是對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查把關(guān),如果品質(zhì)檢測不過關(guān),那就說明產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。
在我們?nèi)粘I钪?,相信不管什么行業(yè)都少不了品質(zhì)檢測這一環(huán)節(jié),而品質(zhì)檢測通俗意義來講就是對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查把關(guān),如果品質(zhì)檢測不過關(guān),那就說明產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。
一般來說,SMT貼片加工品質(zhì)檢測是比較嚴(yán)格的,因為只有經(jīng)過嚴(yán)格的品質(zhì)檢測才能確保SMT加工產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠。不過,不同的產(chǎn)品有不同的品質(zhì)檢測要求,下面三晶主要為大家介紹一下SMT貼片加工的品質(zhì)檢測要求。
首先第一個,檢測外觀工藝。對外觀工藝的檢測要求是:①線路板平行于平面,板無凸起變形及外表面無膨脹起泡現(xiàn)象;②板面、板底、銅箔、線路、通孔等無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;③標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;④線路板孔徑大小要求符合專業(yè)SMT設(shè)計要求。
其次,檢測貼裝工藝。對貼裝工藝的檢測要求是:①SMT元器件貼裝整齊,無偏移、歪斜,同時不能出現(xiàn)反貼的現(xiàn)象;②元器件型號規(guī)格正確,無漏貼、錯貼;③有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標(biāo)示安裝。
第三,檢測焊錫工藝。對焊錫工藝的檢測要求是:①線路板表面應(yīng)無影響外觀的錫膏異物或斑痕;②元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀的焊錫異物、松香或助焊劑;③元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。
最后一個就是檢測印刷工藝。對印刷工藝的檢測要求是:①錫漿位置居中,無明顯的偏移,不影響粘貼或焊錫;②印刷的錫漿量適中,無少錫或錫漿過多現(xiàn)象,保證良好粘貼;③錫漿點形成良好,無連錫、凹凸不平狀。
除了以上這些基本的檢測要求外,還有很多細(xì)節(jié)也需要檢測,今天三晶就為大家介紹到這里,希望能對大家有所幫助!
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