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PCBA板為什么會翹起
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】我們知道，PCBA板在過回流焊或波峰焊時容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見的問題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時甚至無法正常使用，這一點讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。
我們知道，PCBA板在過回流焊或波峰焊時容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見的問題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時甚至無法正常使用，這一點讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。
一、過爐溫度，每一塊電路板都有最大的TG值，當回流焊溫度高于電路板最大TG值時，就會造成板子軟化，從而發(fā)生變形。
二、是PCB板材問題。隨著無鉛工藝流行，過爐溫度比有鉛溫度高，因此對板材要求也越來越高。板材TG值越低的電路板在過爐時越容易變形，但TG值越高的板子，價格也相對比較昂貴。
三、PCBA板厚度。隨著電子產(chǎn)品往小、輕、薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也要求越來越薄，電路板厚度越薄，受高溫影響在過回流焊爐時也更容易變形。
四、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量。電路板在過回流焊時，一般放置于鏈條進行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點，若電路板尺寸過大或拼板數(shù)量過多，都容易使電路板往中間凹陷，導致變形。
五、V-Cut的深淺。V-Cut是在一大張板材上切出溝槽，若V-Cut線過深也會導致PCBA板的變形。
六、PCBA板上鋪銅面積不均。一般電路板上都會設有大面積的銅箔來當接地的作用，當這些大面積銅箔不能均勻地分布在同一塊電路板上時，就會造成電路板吸熱和散熱速度不均勻。同時，電路板也會熱脹冷縮，如果漲縮不同時就會造成不同應力而導致變形，若此時板子溫度已達到TG值上限，板子就會軟化，造成永久變形。
七、PCBA板上各層連接點。如今電路板大多數(shù)為多層板，里面有很多鉆孔的連接點，這些連接點為通孔、盲孔、埋孔點；這些連接點會限制電路板熱脹冷縮的效果，從而導致板子變形。
以上這些就是造成我們PCBA板變形的幾大主要原因，希望能對大家有所幫助！
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