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SMT貼片加工中AOI檢測存在哪些問題
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-20
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【概要描述】說到AOI檢測,一般分為在線AOI檢測和離線AOI檢測。前者主要在貼片后對元件進(jìn)行是否漏檢、錯(cuò)件及貼裝質(zhì)量檢查,后者主要記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。不過,在當(dāng)前SMT貼片加工廠實(shí)際生產(chǎn)中,AOI雖然比人工目測效率更高,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒有達(dá)到人腦級(jí)別。因此,在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗(yàn)中主要存在的幾個(gè)問題:
說到AOI檢測,一般分為在線AOI檢測和離線AOI檢測。前者主要在貼片后對元件進(jìn)行是否漏檢、錯(cuò)件及貼裝質(zhì)量檢查,后者主要記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。不過,在當(dāng)前SMT貼片加工廠實(shí)際生產(chǎn)中,AOI雖然比人工目測效率更高,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒有達(dá)到人腦級(jí)別。因此,在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗(yàn)中主要存在的幾個(gè)問題:
1.多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求和標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。
2.電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
3.無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。
4.字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。
5.存在屏陽、屏蔽罩、遮蔽點(diǎn)的檢測問題。
6.有些分率較低的AOI不能做OCR字符識(shí)別檢測。
7.大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
8.多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判率更高。
9.多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,因此不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
針對以上這些問題,我們建議SMT加工廠在品控環(huán)節(jié)除了要增加品檢人員外還需要添加一些配套的輔助設(shè)備,畢竟對于生產(chǎn)企業(yè)來說,品質(zhì)永遠(yuǎn)是第一位,因此品控環(huán)節(jié)的每一步都必須要重視。
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