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BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-18
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【概要描述】BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

詳情

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓,導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。

3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過焊盤高度。

4、通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。

5、兩焊盤間布線數(shù)的計(jì)算為P-D≥(2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤直徑:N為布線數(shù):X為線寬

6、通用規(guī)則:PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

7、與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致,一般為0.15~02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1~0.15mm。

9、CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm(這是最小要求)才能保證PCBA加工產(chǎn)品出來后焊點(diǎn)的可靠性。所以,CBGA的焊盤要比PBGA大。

10、設(shè)置外框定位線。

設(shè)置外定位線對(duì)SMT貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外定位線如圖所示。

定位框尺寸和芯片外形相同,線寬為0.2~0.25mm,45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會(huì)產(chǎn)生誤差。后者更精確。另外,在定位框外應(yīng)設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)。

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