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PCB板為什么要進(jìn)行烘烤？
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-18
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【概要描述】PCB板為什么要進(jìn)行烘烤？
我們知道，一般烘烤都是通過(guò)加熱的形式去蒸發(fā)多余的水分，而PCB板也不例外，去濕除潮就是烘烤的最主要的目的。因?yàn)榭諝庵写嬖谒肿?，要是生產(chǎn)出來(lái)的PCB板長(zhǎng)期暴露在空氣中，外界的水氣就可能會(huì)進(jìn)入到PCB板中，在PCB進(jìn)行焊接的時(shí)候就會(huì)造成爆板(popcorn)或分層(delamination)。
而且很多PCB電路板本身采用的材質(zhì)就容易讓水分子凝結(jié)和侵入。若水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在瞬時(shí)溫度達(dá)到200多度的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過(guò)程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)迅速膨脹。當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無(wú)法及時(shí)從PCB內(nèi)逸出來(lái)就很有可能撐脹PCB，從而將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，造成PCB的層間分離，嚴(yán)重的甚至連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象。還有一種就是有時(shí)PCB外表雖看不出有氣泡、爆板等問(wèn)題，但實(shí)際上PCB板內(nèi)部已經(jīng)遭到損壞，隨著時(shí)間的推移就會(huì)影響電器產(chǎn)品的功能穩(wěn)定性，最終導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效。這就是PCB板為什么要進(jìn)行烘烤的原因。
不過(guò)PCB烘烤的程序也相對(duì)比較繁瑣，比如烘烤時(shí)必須將出廠(chǎng)時(shí)的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃（溫度大多設(shè)定在120+/-5℃）的溫度來(lái)烘烤，以確保水氣能從PCB板內(nèi)蒸發(fā)掉。而且烘烤時(shí)間根據(jù)PCB的厚度與尺寸大小來(lái)設(shè)定，只有經(jīng)過(guò)烘烤完成之后的電路板才能上SMT線(xiàn)打板過(guò)回焊爐焊接。最后一個(gè)值得注意的問(wèn)題就是，為了降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形，比較薄或是尺寸比較大的PCB在烘烤后需要用重物壓著板子。因?yàn)榻?jīng)過(guò)烘烤后的PCB一旦發(fā)生彎曲變形，在SMT貼片印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的還會(huì)造成后面回焊時(shí)出現(xiàn)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
以上就是PCB板為什么要進(jìn)行烘烤的原因以及烘烤注意事項(xiàng)，希望能對(duì)大家有所幫助！
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