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PCBA加工焊接中氣孔如何避免？
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-18
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【概要描述】PCBA加工焊接中氣孔如何避免？
俗話說，細(xì)節(jié)決定成敗。同理，PCBA加工中如果工藝管控不到位就很容易出現(xiàn)各種不良的問題，如最常見的“虛假焊、錯(cuò)漏反”等。除此之外，影響PCBA焊接氣泡的因素還有很多，比如：PCB設(shè)計(jì)、鏈速、錫波高度角度、焊膏成分等。不過話說回來，為什么會(huì)產(chǎn)生氣泡呢？下面三晶帶大家分析一下PCBA加工中氣孔的產(chǎn)生原因及避免措施。
氣泡產(chǎn)生其實(shí)通俗易懂，比如PCB沒有經(jīng)過烘烤、元器件受潮（里面含有水分），然后在上面覆蓋一層焊膏，當(dāng)經(jīng)過高溫回流焊或者波峰焊時(shí)，PCB電路板或者元器件內(nèi)的水分受熱蒸發(fā)、膨脹，沖破焊膏的覆蓋就會(huì)產(chǎn)生氣孔。那么怎樣才能有效避免氣孔產(chǎn)生呢？
1、PCB烘烤。對(duì)存放7天未生產(chǎn)的產(chǎn)品，在生產(chǎn)前進(jìn)行高溫烘烤。
2、元器件存儲(chǔ)。元器件的存儲(chǔ)必須根據(jù)包裝環(huán)境和存儲(chǔ)環(huán)境這兩方面進(jìn)行考慮，如果是特殊器件就必須放入防潮柜進(jìn)行存儲(chǔ)。
3、錫膏。錫膏其實(shí)是一種錫金混合物，從它本身屬性來講，既然是膏體，那就含有一定水分。不過只要進(jìn)行合理的錫膏回溫、攪拌，同時(shí)優(yōu)化生產(chǎn)工序，將印刷錫膏到回流焊接的過程縮短到最短，以此減少錫膏在空氣中暴露的時(shí)長(zhǎng)。
4、SMT生產(chǎn)車間濕度管控。根據(jù)IPC-06的工藝管控標(biāo)準(zhǔn)，SMT車間合理的濕度在40-60%之間。
5、爐溫曲線。根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同，及時(shí)優(yōu)化爐溫曲線，平穩(wěn)升溫，預(yù)熱溫度要合理設(shè)置，使助焊劑充分揮發(fā)。
6、助焊劑。助焊劑在波峰焊接時(shí)量不能噴太多。
當(dāng)然除了以上這些通俗情況外，還有很多導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生的原因就不一一列舉了。不過，既然這么多環(huán)節(jié)每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能產(chǎn)生不良，就需要我們更加重視產(chǎn)品工藝及品質(zhì)管控，這樣才能有效避免不良產(chǎn)生。
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