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關(guān)于PCBA返修
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-18
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【概要描述】關(guān)于PCBA返修
返修,顧名思義,說明產(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)了問題需要重新維修。這對于很多PCBA制造商來說猶如一個(gè)晴天霹靂,因?yàn)檫@不僅會讓客戶印象中降低對PCBA制造商的信賴度,甚至可能影響再次合作。同時(shí),若是返修數(shù)量很大的話,也會額外增加PCBA制造商的工作量。那么出現(xiàn)哪些情況才需要返修呢?今天三晶跟大家一起來分享一下PCBA返修的相關(guān)知識,希望能對大家有所幫助!
一、一般出現(xiàn)哪些情況需要返修?
1.一般再流焊后會出現(xiàn)一些虛焊、連錫、少錫和多錫等焊點(diǎn)不良缺陷,要想獲得合格的PCBA焊點(diǎn)就需要去除各種焊點(diǎn)缺陷并對其進(jìn)行修整。
2.BGA焊接不良,BGA和IC都是屬于比較精密的器件,如果出現(xiàn)不良就比較麻煩,需要用一些輔助設(shè)備處理不良,如BGA返修臺、X-ray檢測儀等。
3.經(jīng)過燒錄和老化等測試、調(diào)試后,部分產(chǎn)品出現(xiàn)問題,這個(gè)時(shí)候需要更換部分老化損壞的元器件。
4.若是客供物料貼上免檢標(biāo)簽之后出現(xiàn)品質(zhì)問題,就需要更換物料。
5.PCBA出廠后,除了物流運(yùn)輸途中可能會出現(xiàn)一些問題外,因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品都是拼板組合,一款板子拿回去測試、組裝難免會出現(xiàn)一些問題,這種情況也需要返修。
二、PCBA返修有哪些工藝要求?
我們知道,一塊完整的PCBA板上有很多的元器件,所以在拆卸器件的時(shí)候也相對比較麻煩,不像一塊光板可以隨意動,有時(shí)因?yàn)榉敌薹炊霈F(xiàn)更多問題。因此在拆器件時(shí)需要技巧和方法,特別要注意拆卸SMD器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件,以防破壞器件的共面性,從而導(dǎo)致器件的損耗。
三、返修注意事項(xiàng)
1.PCB焊盤很脆弱,在返修拆卸器件時(shí)切記不要損壞焊盤,不然可能會導(dǎo)致整板報(bào)廢。
2.元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來采購的,如果是雙面焊接,一個(gè)元件需要加熱兩次,返修的話要考慮再次過爐焊接后器件還能不能再次使用。
3.返修過程中一定要避免出現(xiàn)PCB板翹曲等問題,在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度。
4.反復(fù)的返修和操作會產(chǎn)生不必要的靜電,所以要注意潛在的靜電放電(ESD)危害,盡量佩戴防靜電手環(huán)。
5.最后,返修之后重新回爐焊接需要按照客戶產(chǎn)品的工藝指導(dǎo)說明來調(diào)整回流焊和波峰焊的溫度曲線,管控好PCBA的整體品質(zhì)穩(wěn)定。
好了,以上這些就是PCBA返修的相關(guān)內(nèi)容分享,您了解了嗎?
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