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無鉛焊接可靠性討論
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- 發(fā)布時間: 2024-09-18
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【概要描述】在有鉛到無鉛的復(fù)雜轉(zhuǎn)變過程中,涉及到很多方面的挑戰(zhàn),比如焊接材料(無鉛合金、助焊劑)、印制板(材料、鍍層)、電子元器件、無鉛制程、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
在有鉛到無鉛的復(fù)雜轉(zhuǎn)變過程中,涉及到很多方面的挑戰(zhàn),比如焊接材料(無鉛合金、助焊劑)、印制板(材料、鍍層)、電子元器件、無鉛制程、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
無鉛焊接中經(jīng)常會遇到一些工藝缺陷的問題(如下圖所示),其中包括:豎碑、錫球、空洞、電遷移、黑盤、剝離、Kirkendall空洞等。這些缺陷直接影響了無鉛焊接的可靠性,因此,針對每種缺陷應(yīng)做到具體問題具體分析
接下來主要介紹一下無鉛焊接可靠性的問題。
相比較錫鉛制程而言,冷焊、錫珠、橋接、電遷移、立碑、空洞、錫須及焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠、脆裂等,是無鉛制程發(fā)生率更高的缺陷。由于無鉛焊料的材料特性與鉛錫材料的差異,導(dǎo)致了很多相關(guān)的可靠性問題。其次就是無鉛焊料熔點(diǎn)較高,SAC無鉛合金的熔點(diǎn)約在217℃左右,而傳統(tǒng)的63/37 Sn/Pb共晶焊料焊點(diǎn)是183℃,因而溫度曲線的峰值溫度大幅度增加,溫度曲線的提升會帶來焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速等問題。另外,由于焊料不含鉛,焊料的潤濕性能較差,容易導(dǎo)致產(chǎn)品焊點(diǎn)的自對準(zhǔn)能力、拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度等不能滿足需求。
另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長速度比較快,容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
由于無鉛化實(shí)施時間不長,還有許多不完善之處。目前國際上對于無鉛產(chǎn)品、無鉛焊點(diǎn)可靠性問題(包括測試方法)還在最初的研究階段,無鉛焊點(diǎn)的長期可靠性還存在不確定的因素,因此,高可靠性產(chǎn)品實(shí)施無鉛工藝必須慎重考慮長期可靠性問題。
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