熱門關(guān)鍵詞:臺燈控制板,小家電控制板,空氣凈化器控制板,藍(lán)牙電路板,人體感應(yīng)線路板
BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時間: 2024-09-18
- 訪問量:0
【概要描述】在說到BGA焊接質(zhì)量之前,我們先簡單介紹一下BGA。BGA對于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來說就像我們?nèi)说拇竽X一樣,是核心的指揮中樞。因此,一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制,后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測出焊接的問題,并對相關(guān)問題作出妥善的處理。
在說到BGA焊接質(zhì)量之前,我們先簡單介紹一下BGA。BGA對于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來說就像我們?nèi)说拇竽X一樣,是核心的指揮中樞。因此,一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制,后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測出焊接的問題,并對相關(guān)問題作出妥善的處理。
除此之外我們還需要了解的是,BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳,只要對準(zhǔn)焊接、杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接:焊點(diǎn)在晶片的下面,通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應(yīng)。經(jīng)過SMT焊接完成之后,人眼看上去就是一個黑色不透明的方塊,即使內(nèi)部出現(xiàn)問題也不知道具體原因,因此非常難以判斷其內(nèi)部的焊接質(zhì)量是否符合規(guī)范。
這個時候就需要用X-ray來檢測,即CT/核磁共振。它的優(yōu)點(diǎn)是可以用直接通過X光對電路板內(nèi)部做一個專項(xiàng)檢測而不用拆卸,它是PCBA加工廠常用來檢查BGA焊接的設(shè)備。原理是通過X射掃面內(nèi)部線斷層把BGA的錫球進(jìn)行分層,產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計(jì)資料和用戶設(shè)置參數(shù)進(jìn)行比對,從而能適時得出焊接合格與否的結(jié)論。
X-ray除了能夠檢查BGA外,還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點(diǎn)。不過,它有一個最大的缺點(diǎn)就是輻射大,長時間使用對身體無益。
所以如果BGA在沒有檢測設(shè)備的情況下,我們只能用肉眼去觀察芯片外圈,查看錫膏焊接時各方位的塌陷是否一致,然后再將晶片對準(zhǔn)光線仔細(xì)查看,如果每排每列都能夠透光顯像,我們就大致可以排除連焊的問題。當(dāng)然這種檢驗(yàn)方式只適用于表面觀察,要是想更清楚地判斷內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量,就不得不用X-ray來檢測。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證:
合作快遞:
支付方式: