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PCB電路板為什么要鍍金?

PCB電路板為什么要鍍金?

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-18
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【概要描述】?我們知道,PCB電路板不管是打樣還是制板,期間都需要很多資料,比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個(gè)PCB環(huán)節(jié)中,每一個(gè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會(huì)影響最終價(jià)格。在整個(gè)成本相同條件下,其中占比最大的就是表面工藝處理了,如沉金、鍍金。

詳情

?我們知道,PCB電路板不管是打樣還是制板,期間都需要很多資料,比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個(gè)PCB環(huán)節(jié)中,每一個(gè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會(huì)影響最終價(jià)格。在整個(gè)成本相同條件下,其中占比最大的就是表面工藝處理了,如沉金、鍍金。

那么問題來了,為什么要用沉金和鍍金呢?其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān),如今BGA/IC的引腳越來越多,集成度非常高。但是目前的垂直噴錫工藝很難將細(xì)小的焊盤吹平整,如果在生產(chǎn)初期階段就出現(xiàn)問題,那后續(xù)生產(chǎn)問題將會(huì)更多甚至難以解決。特別是SMT的貼裝難度將成倍的提升。還有就是噴錫板的使用壽命周期很短,因此花在制造上的時(shí)間也會(huì)加倍。

而沉金、鍍金板因?yàn)楸砻嬗薪饘馘儗樱鄬?duì)噴錫板來說使用壽命周期比較長。通常情況下,一塊PCB板生產(chǎn)出來不會(huì)馬上進(jìn)行下一環(huán)節(jié),因?yàn)樵骷少徱残枰獣r(shí)間,一般要等上幾個(gè)星期甚至一個(gè)月左右,所以PCB的存儲(chǔ)條件必須嚴(yán)格。

對(duì)于SMT貼片貼裝工藝,特別是小型的表面貼裝工藝,因?yàn)楹副P的平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量和再流焊的焊接質(zhì)量,所以SMT和DIP插件后焊的的質(zhì)量要是出現(xiàn)問題,就會(huì)造成后續(xù)產(chǎn)品批量不良。因此最好的解決辦法就是采用金屬鍍層來解決,即沉金、鍍金。最重要的是,沉金、鍍金板和錫金板除了綜合成本算下來相差不大外,品質(zhì)也更穩(wěn)定。這對(duì)PCB生產(chǎn)廠家來說,可以減少很多不必要的麻煩,何樂而不為呢?

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