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BGA的角度點膠加固工藝
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- 發(fā)布時間: 2024-09-18
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【概要描述】BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費更多的時間,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費更多的時間,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。
其中BGA的角部點膠工藝方法有兩種:
1.再流焊接前點膠工藝
1) 工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。
2) 工藝材料:要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位,也就是具有延時固化性能。市場上已經(jīng)開發(fā)出來的BGA角部固定膠有很多,如Loctite309,應(yīng)根據(jù)使用的焊料熔點進行選擇。
3) 工藝要求
(1) 前提條件:BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上。
(2)角部L形點膠,長度為2-6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠黏劑,焊點抗機械斷裂提高18%;涂6個焊球長度膠黏劑,焊點抗機械斷裂提高25%
(3) 貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。
2.再流焊接后點膠工藝
1)工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接→點膠,采用手工點膠,使用的針頭直徑應(yīng)滿足圖1的要求。
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