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SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢
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- 發(fā)布時間： 2024-09-13
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【概要描述】SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢
隨著SMT的飛速發(fā)展，元器件的尺寸越來越小，SMT貼片密度也越來越高，許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術的需要，SMT貼片機正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。
下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機的發(fā)展方向：
（1）高精度
為了適應窄間距及新型器件對SMT貼裝精度的要求，目前許多SMT貼裝機制造商采取各種技術去提高貼裝精度：主要體現(xiàn)在以下方面：
①改進SMT貼片機器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機，并對圖像進行灰度處理，提高圖像處理精度，進一步提高SMT貼裝機的精度等級。
②采用智能服務系統(tǒng)，提高服務性能和速斷調整時間，減輕主機負荷，提高SMT貼裝可靠性。
③采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。
④采用溫度補償功能，降低環(huán)境對SMT加工貼裝超細間距IC的影響。
（2）高速度
采用飛行對中技術，把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，再拾起器件后，在SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。
（3）高速SMT貼片貼裝區(qū)模塊化
①雙路輸送結構：在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下，將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構，這種結構的SMT貼片加工貼裝機，其工作方式可分為同步和異步。同步運轉時，另一塊印刷板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟，從而可以提高SMT貼片加工廠的工作效率。
②自動吸嘴轉換功能：國外一些企業(yè)對新型SMT貼片加工貼裝機的貼裝頭做了改進，如采用轉盤和復式吸嘴結構。轉盤結構在貼裝頭移動過程中，自動更換所需吸嘴，并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件，降低貼裝臂來回運動的次數(shù)，從而提高SMT貼裝機的工作效率。
以上就是關于SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢內容，希望能對大家有所幫助！
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