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SMT組件返修焊接技術的種類及特點介紹
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- 發(fā)布時間： 2024-08-22
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【概要描述】SMT組件返修焊接技術的種類及特點介紹
我們知道，SMT返修工藝需要操作人員熟練的操作技術和良好的返修工具緊密配合，返修時必須要注意，不能使電路板、元器件過熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面三晶帶大家了解一下幾種常見的SMT組件返修焊接技術：
（1）接觸焊接：接觸焊接的特點是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點，其中焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質。
焊接頭用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱多個焊點。焊接頭有單頭、雙頭或四面環(huán)繞等多種形式，主要用于元器件拆除。焊接環(huán)的外形設計主要用于雙邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊，如集成電路等元器件的拆焊。
接觸焊接的特點：①焊接成本相對較低；②膠預固定的元器件可以很容易地用焊接環(huán)取下；③電烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點和引腳才能得到相應的加熱效率；④沒有焊接溫度限制的電烙頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，溫度沖擊可能損傷陶瓷元器件，特別是多層電容。
（2）加熱氣體（熱風）焊接：熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體（如氮氣）引向焊接點和引腳來完成焊接加熱過程。
由于熱風系統(tǒng)是均勻加熱，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應力。熱風可調溫度范圍一般為300~400℃，熔化焊錫所需要的時間取決于熱風量的多少。
熱風焊接系統(tǒng)的熱風噴嘴構造設計十分重要，大多有兩個部件：一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置元器件；二是熱風導流腔，主要作用是將返修裝置產(chǎn)生的熱氣流引向拆卸或焊接的元器件，其次還有一個功能是維持局部熱量。
與接觸焊接相比，熱風焊接有以下這些優(yōu)勢：熱風作為傳熱媒介，傳熱效率低，能夠有效地減少高加熱率產(chǎn)生的熱沖擊，能消除熱媒介可能造成的物理損傷，系統(tǒng)的溫度和加熱速率可控制、可重復、可預測；設備價格范圍從低到高，選擇范圍較寬，不過，自動熱風焊接系統(tǒng)比較復雜，要求操作者具有較高的技術水平。
以上就是關于SMT組件返修焊接技術種類及特點介紹的內容，希望能對大家有所幫助！
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