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SMT貼片加工BGA優(yōu)缺點

SMT貼片加工BGA優(yōu)缺點

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  • 發(fā)布時間: 2024-08-22
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【概要描述】SMT貼片加工BGA優(yōu)缺點

詳情

在介紹BGA優(yōu)缺點之前,三晶先帶大家簡單了解一下BGA:

BGA是SMT貼片加工的一種封裝方式,BGA是英文Ball Grid Array(焊球陣列封裝)的縮寫。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強、對體積要求越來越小、重量要求越來越輕,這就促使了電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標,IC芯片的尺寸越來越小,復(fù)雜程度不斷增加,因此電路的I/O數(shù)就會越來越多,封裝的I/O密度也會不斷增加,為了適應(yīng)這一發(fā)展要求,一些先進的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生,BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

不過,在BGA焊接加工時有許多問題需要注意:①在BGA器件的焊接加工中,如果鋼網(wǎng)較厚,很容易導(dǎo)致連錫。

②BGA器件的腳位間隔較小,因此要求所使用的錫膏中的金屬材料顆粒物也要小,因為過大的金屬顆粒物會造成SMT加工出現(xiàn)連錫狀況。

③在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊爐,在BGA封裝元器件焊接前,必須依照加工規(guī)定設(shè)定每個地區(qū)的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測焊點周邊的溫度。

④在SMT加工后要對BGA封裝的器件進行嚴格檢測,防止出現(xiàn)一些貼片式缺點。

接下來主要介紹一下BGA封裝的優(yōu)缺點:

(1)BGA封裝的優(yōu)點:

①體積、質(zhì)量減??;②組裝成品率提高;③電熱性能改善;④信號傳輸延遲小;⑤使用頻率提高;⑥商品可信性高。

(2)BGA封裝的缺點:

①電子生產(chǎn)成本增加;②焊接后檢測必須根據(jù)X射線;③返修成本增加等。

以上就是關(guān)于SMT貼片BGA封裝優(yōu)缺點的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!

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