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SMT貼片加工組裝有哪些特點
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- 發(fā)布時間： 2024-08-22
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【概要描述】SMT貼片加工組裝有哪些特點
我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產品相同。作為SMT加工組裝和互聯使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點：
①高密度：由于SMT貼片加工引腳數高達幾百甚至數千條，引腳中心距可達到0.3mm，因此電路板上的高精度BGA要求細線、細間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導線。細線、細間距極大地提高了SMT的組裝密度，相應的貼片加工設備精密度高的情況下相應的貼片加工廠都能夠完成。
②小孔徑：SMT中大多數金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。
③耐高溫性能好：如今的SMT電路板多數都需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，并且現在多用無鉛焊接，焊接溫度要求更高，要求焊接后SMT貼片電路板不易變形、不起泡且表面仍有較高的光滑度、焊盤仍有優(yōu)良的可焊性。
④熱膨脹系數低：任何材料受熱后都會膨脹，高分子材料熱膨脹系數通常高于無機材料，當膨脹應力超過材料承受限度時，就會對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本身與SMT的熱膨脹系數不一致，由熱應力而造成器件破壞的事情時常發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的熱膨脹系數應盡可能地低，以適應與器件的匹配性。
以上就是關于SMT貼片加工組裝特點的內容，希望能對大家有所幫助！
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