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SMT表面組裝板焊后清洗工藝
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- 發(fā)布時間： 2024-08-22
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【概要描述】SMT表面組裝板焊后清洗工藝
說到SMT表面清洗工藝，一般是有機溶劑清洗或超聲波技術(shù)清洗。因為清洗效率高，所以在SMT貼片加工中被廣泛使用。下面三晶給大家分享一下二者的區(qū)別：
有機溶劑清洗：使用有機溶劑進行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機溶劑迅速揮發(fā)，不需要干燥工序，其清洗原理主要是溶解。這種方法適合于清洗對水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。
超聲波清洗：超聲波技術(shù)能夠進行清洗元件底部、元器件之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板污染較嚴重SMT的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透封裝材料的層層阻隔進入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接，若是軍用產(chǎn)品的話一般不推薦使用。這里順便介紹一下超聲波清洗原理：
清洗劑在超聲波的作用下形成產(chǎn)生孔穴結(jié)構(gòu)和擴散影響作用。 孔穴結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生很強的沖擊力，能清理掉附著在表面的污染物；超聲波振動能使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴散，加速清洗劑溶解污染物的速度。此外，超聲波清洗時產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關(guān)。孔穴的密度和尺寸越大，清洗效率越高。
最后，給大家介紹一下清洗劑的選擇條件：
1.具有良好的潤濕性，這樣オ能使SMT貼片加工過程中表面的污染物充分潤濕、溶解。
2.中度毛細作用，黏度小，能滲透在被洗電路板元器件的縫隙中，而且又容易排出。
3.密度大，可減緩溶劑的揮發(fā)速度。
4.高沸點，有利于蒸氣冷凝。沸點高的清洗劑安全性好，同時可以通過不斷升溫提高清洗工作效率。
5.溶解能力。溶解度也稱為貝殼杉脂丁醇值（貝殼杉脂丁醇，KB值），它是溶解污染物能力溶劑的表征參數(shù)。KB值越大，溶解有機污染物的能力越強。
6.腐蝕性較小。清洗后元器件表面與印制板上的字符、標記可以保持清晰。
7.安全性好，無毒無害，不易燃易爆。
8.成本低，環(huán)境污染少。
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