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SMT技術(shù)文章

臺燈觸摸板廠家講一講電路板虛焊的原因以及檢測的方法

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發(fā)布時間： 2024-08-21
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【概要描述】臺燈觸摸板廠家講一講電路板虛焊的原因以及檢測的方法

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臺燈觸摸板廠家講一講電路板虛焊的原因以及檢測的方法

臺燈觸摸板廠家：電路板虛焊原因分析

一、什么是虛焊?

一般是由于焊點氧化或有雜質(zhì)，焊接溫度不好，方法不當(dāng)造成的，實質(zhì)上，在焊料和引腳之間有一個隔離層，他們彼此并不完全接觸，一般肉眼看不到它的狀態(tài)，但其電氣特性不導(dǎo)電或不良，影響電路特性。

二、虛焊的原因

1、一是在生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝不當(dāng)，造成的不穩(wěn)定狀態(tài)。

2、另一種是電器長期使用后，一些發(fā)熱嚴重的部位容易老化，焊腳處焊點脫落。

三、虛焊的檢測方法

1、目測檢查法

一般要先找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件容易因受熱而虛焊，嚴重的可以直接看，輕微的可以用放大鏡看，一般剛焊好的引腳都很光滑，當(dāng)邊緣受到影響時，會由于不斷的擠壓和拉伸而變得粗糙、無光澤，焊點周圍會出現(xiàn)一個灰色的圓圈，用高倍放大鏡看，可以看到裂紋狀的微小裂紋群，嚴重時會形成環(huán)形裂紋，即脫焊，所以即使沒有脫焊，也是以后的隱患，解決方法之一是大面積修復(fù)集成電路和發(fā)熱元件的引腳。

2.電流檢測方法

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，產(chǎn)品負載變化時電流設(shè)定是否沒有相應(yīng)增加，導(dǎo)致焊接時電流不足，焊接不良。

3.搖動方法

也就是用手或者用相機把低壓元件一個一個搖下來，感覺元件有沒有松動，這主要是為了搖動較大的部件，另外，在使用這種方法之前，要對故障范圍進行壓縮，以確定故障的大致范圍，否則會面臨很多分量，一個一個搖是不現(xiàn)實的。

4.振動法

遇到虛焊現(xiàn)象時，可以通過敲擊確認，用螺絲刀輕輕敲擊電路板，確定虛焊點的位置，但采用敲擊法時，應(yīng)確保人身安全和設(shè)備安全，以免擴大故障范圍，

5.補焊方法

補焊是在仔細檢查找不到故障時的一種維修方法，即將故障范圍內(nèi)的部件逐個焊接，這樣雖然找不到故障點，但也能達到維修目的。

四、解決虛焊的方法

1、根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷大致的故障范圍。

2、外觀觀察，要點是較大的部件和發(fā)熱量高的部件。

3、用放大鏡觀察。