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pcba廠家的PCBA清洗工藝是什么?
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- 發(fā)布時間: 2024-08-21
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【概要描述】pcba廠家的PCBA清洗工藝是什么?
電子產(chǎn)品由各種電子元件組裝在印制板上,然后組合成一臺完整的機器。很基本的組裝過程是印刷電路板組裝(PCBA)組裝(也稱為電氣組裝)。pcba廠家的PCBA組件的焊接工藝是影響其電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)可靠性研究分析中心提供的PCBA電氣安裝質(zhì)量問題分析統(tǒng)計,因腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%。
在過去,人們對清潔的了解不夠,主要是因為電子產(chǎn)品的pcba廠家的PCBA組裝密度不高,而且人們認為殘余通量是不導(dǎo)電的、良性的,不會影響電氣性能。
如今,電子組件的設(shè)計趨向于小型化,具有更小的設(shè)備和更小的間距。引腳和焊盤越來越近,現(xiàn)有的間隙越來越小。污染物可能會卡在間隙中,這意味著如果兩個焊盤之間存在相對較小的顆粒,它們可能會造成短路的潛在不利影響。
在過去的兩年里,電子組裝行業(yè)對清潔的要求越來越高,不僅是對產(chǎn)品的要求,也是對環(huán)境保護和人類健康的要求。因此,許多清潔設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商應(yīng)運而生。清洗也成為電子組裝行業(yè)技術(shù)交流和討論的主要內(nèi)容之一。
pcba廠家的PCBA清潔現(xiàn)狀:
污染物是指將PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的任何表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣和吸附物。主要包括以下幾個方面:
(1) pcba廠家的PCBA組件和PCBs的污染或氧化會帶來PCBA板表面污染。
(2) 在PCBA的生產(chǎn)和制造過程中,需要使用錫膏、焊絲等進行焊接。焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物,污染PCBA板表面,這是主要污染物。
(3) 手工焊接過程中會產(chǎn)生手印,波峰焊接過程中會產(chǎn)生一些波峰焊爪印和焊接托盤(夾具)印。PCBA表面可能不同程度地存在其他類型的污染物,如堵孔膠、高溫膠帶殘留膠、手印和粉塵。
(4) 工作場所的灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、微粒有機物,以及靜電引起的附著在PCBA上的帶電粒子污染。
在焊接過程中,金屬受熱時會產(chǎn)生一層薄薄的氧化膜,阻礙焊料的滲透,影響焊點合金的形成,容易產(chǎn)生假焊和假焊。焊劑具有脫氧作用。能去除焊盤和部件的氧化膜,保證焊接過程的順利進行。因此,在焊接過程中需要使用焊劑。助焊劑在形成良好的焊點和足夠的鍍通孔填充率方面起著至關(guān)重要的作用。
焊劑在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度,破壞熔融錫的表面張力,防止焊接過程中焊料和焊接表面的再氧化,增加其擴散力,并幫助將熱量傳遞到焊接區(qū)域。助熔劑的主要成分是有機酸、樹脂和其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了熔劑殘渣的結(jié)構(gòu)。
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